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    iPhone 12 Pro Max 128GB Upper CNC Drilled Donor Board A14 Baseband NAND EEPROM Chip Transfer Motherboard JPC MOBILE

    iPhone 12 Pro Max 128GB Placa donante perforada por CNC superior Transferencia de chip EEPROM NAND de banda base A14

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    SKU UPCNC-12PM-128G
    Placa Donante para Microsoldadura · Substrato CNC Desnudo · Sin Garantía

    Placa Donante Superior para iPhone 12 Pro Max 128GB Perforada por CNC — A14 Bionic, Banda Base Snapdragon X55, Transferencia de Chip NAND y EEPROM

    Mitad superior de la placa lógica sándwich apilada del iPhone 12 Pro Max. Perforada por CNC según las especificaciones de fábrica OEM para la plataforma A14 Bionic. Compatible con A2411 Global, A2342 EE. UU., A2410 China, A2412 Japón. Se envía configurada solo para NAND de 128 GB. Aloja la CPU Apple A14 Bionic y el módem Qualcomm Snapdragon X55 5G. Admite la transferencia de flash NAND y chip BB EEPROM. Se utiliza para la recuperación del propietario en iPhones dañados por agua o con fallas en la placa. Substrato desnudo sin chips instalados. Inspeccionado visualmente en el banco de Forest Lake antes del envío. Empaque de espuma antiestática y entrega rastreada en toda Australia.

    Compatible con A14 Bionic Banda base Snapdragon X55 5G Solo NAND de 128 GB 4 números A de región Sin chips instalados
    Rastreado en toda Australia Inspeccionado en banco Se envía en 2-4 días

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    Qué hace Casos de uso Compatibilidad Especificaciones JPC vs Barato Preguntas frecuentes

    Centro Técnico de Brisbane

    Taller de Forest Lake con estaciones de retrabajo de aire caliente y microscopios. Técnicos de microsoldadura capacitados manejan los intercambios de CPU y chip de banda base internamente. Traiga su teléfono o pida la placa para su propio banco de trabajo.

    Autenticidad Garantizada

    Perforado por CNC según las especificaciones OEM de la placa superior del iPhone 12 Pro Max. Paso de almohadillas BGA verificado y pistas de cobre limpias. Posiciones de los conectores verificadas contra el diseño de fábrica antes del envío.

    Envío Fiable

    Se envía dentro de 2 a 4 días hábiles en embalaje antiestático con protección de espuma. Envío rastreado en toda Australia desde Forest Lake. Brisbane metropolitano 1-3 días, ciudades capitales 3-5 días.

    Solo para Técnicos Profesionales de Microsoldadura

    Esta pieza requiere habilidades avanzadas de reparación a nivel de placa. El reballing de BGA de CPU y banda base necesita una estación de retrabajo de aire caliente. Se requiere un microscopio, fundente, soldadura de baja temperatura y plantillas de reballing. Una instalación incorrecta dañará permanentemente los chips.

    No apto para reparaciones de bricolaje. Para el servicio de intercambio de chips, visite nuestro taller en Forest Lake. Dirección: Shop 3A, 152 Woogaroo St, Forest Lake QLD 4078.

    Qué hace esta placa superior CNC

    Intercambio de CPU A14 Bionic

    Mueva el procesador de aplicaciones Apple A14 Bionic a esta placa limpia. La CPU lleva el número de serie, el IMEI y el emparejamiento de Apple ID.

    Banda Base Snapdragon X55

    Transfiera el chip módem Qualcomm Snapdragon X55 5G. Restaura la voz celular, los datos 5G, el retroceso LTE y el GPS.

    Intercambio de Flash NAND de 128GB

    Mueva el chip de almacenamiento NAND de 128 GB. Mantiene los datos de usuario, fotos y aplicaciones emparejados con la CPU original. No se requiere borrar datos.

    Transferencia de BB EEPROM

    Intercambie la EEPROM de la banda base que almacena los datos de calibración de red. Contiene la configuración de arranque y la información de emparejamiento de la placa.

    Substrato CNC en blanco

    PCB limpio perforado por CNC sin chips instalados. Listo para recibir sus componentes de trabajo del iPhone donante.

    Factor de forma OEM apilado

    Perforado con las dimensiones exactas de la placa superior del iPhone 12 Pro Max. Diseño sándwich apilado con posiciones de conector de fábrica.

    ¿Cuándo se utiliza esta placa?

    Recuperación de Cuenta del Propietario — Placa Dañada

    El bloqueo de activación de Apple ID está vinculado al chip de la CPU. Los escenarios de recuperación del propietario requieren las credenciales originales de Apple ID. Volver a soldar la CPU original en un sustrato limpio restaura el acceso a la cuenta. El propietario inicia sesión normalmente con su Apple ID después del intercambio.

    Recuperación por Daño de Agua

    El líquido corroe las pistas de la placa, pero los chips en sí a menudo sobreviven. Transfiera la CPU, la banda base, la NAND y la EEPROM que funcionan a este sustrato limpio. Restaura el dispositivo sin pérdida de datos.

    Fallos de traza a nivel de placa

    Vías rotas, almohadillas levantadas o líneas en cortocircuito impiden que los chips se comuniquen entre sí. Mueva la CPU y la banda base que aún funcionan a esta placa donante en blanco. El dispositivo vuelve a arrancar en el sustrato limpio.

    Stock para Taller de Reparación

    Disponer de placas CNC en blanco permite a los talleres aceptar trabajos de daños por agua y recuperación de propietarios al momento. Mayor rapidez de respuesta y más ingresos por reparación. Menos trabajos rechazados por falta de stock de donantes.

    Escuelas de formación en microsoldadura

    Practique la técnica de reballing y reflujo de BGA en sustratos reales de iPhone 12 Pro Max. Ideal para estudiantes de escuelas de reparación. Entrénese en los flujos de trabajo actuales de CPU y banda base de Apple silicon.

    Conversión de teléfono donante

    Recupere chips de un iPhone donante con pantalla rota. Reubíquelos en una placa en blanco limpia para reconstruir un dispositivo completamente funcional. Común en flujos de trabajo de reacondicionamiento y talleres de reciclaje de piezas.

    Compatibilidad — SÓLO iPhone 12 Pro Max 128GB

    iPhone 12 Pro Max (6,7 pulgadas) — Solo 128GB

    Placa lógica superior. Diseño tipo sándwich apilado. Solo configuración NAND de 128 GB.

    Internacional / AU / UE

    A2411

    Estados Unidos

    A2342

    China / HK Dual SIM

    A2410

    Japón

    A2412

    NO compatible con:

    No es compatible con iPhone 12 Pro (placa lógica más pequeña). No es compatible con iPhone 12 o iPhone 12 mini. No es compatible con iPhone 11 Pro Max o modelos anteriores. No es compatible con las series iPhone 13, 14 o 15 en absoluto. No es compatible con la capacidad de 256 GB o 512 GB del iPhone 12 Pro Max. No es compatible con la mitad inferior de la placa apilada.

    En la caja

    1x Placa Donante Superior Perforada por CNC - iPhone 12 Pro Max 128GB

    Chips NO incluidos. Transfiera la CPU A14 Bionic y la banda base Snapdragon X55 de su placa donante. Transfiera también la memoria flash NAND de 128 GB y la EEPROM de la BB. Este es un sustrato donante en blanco solamente. No se suministran fundente, bolas de soldadura ni plantillas.

    Especificaciones técnicas

    Dispositivo compatible

    iPhone 12 Pro Max (6,7 pulgadas) - 128 GB

    Tipo de placa

    Placa lógica superior - Donante perforado en blanco por CNC

    Configuración de almacenamiento

    Solo compatible con NAND de 128 GB

    Números de modelo compatibles

    A2411, A2342, A2410, A2412

    CPU / Procesador de aplicaciones

    Apple A14 Bionic (APL1W01) con DRAM PoP LPDDR5

    Módem de banda base

    Qualcomm Snapdragon X55 5G (SDX55M)

    Zócalos de chip compatibles

    CPU A14 Bionic. Banda base Snapdragon X55. NAND de 128 GB. BB EEPROM.

    Método de fabricación

    Perforado por CNC según las especificaciones de la almohadilla de la placa superior del iPhone 12 Pro Max OEM

    Construcción de PCB

    Sustrato HDI multicapa (equivalente de fábrica)

    Paso de la almohadilla BGA

    Paso de fábrica estándar del iPhone 12 Pro Max. Acepta plantillas de reballing OEM.

    Diseño del conector

    Coincide con las posiciones de los conectores de sándwich apilados de la mitad superior OEM

    Chips preinstalados

    Ninguno: sustrato en blanco (chips suministrados por el técnico)

    Nivel de habilidad requerido

    Microsoldadura avanzada - solo profesional

    Equipo requerido

    Estación de aire caliente, microscopio, fundente, plantilla BGA, soldadura de baja temperatura

    Empaquetado

    Bolsa antiestática con protección de espuma

    Garantía

    Sin garantía - sustrato desnudo. El rendimiento depende de los chips instalados.

    Envío

    2-4 días hábiles desde Forest Lake QLD

    Placa CNC JPC vs Placa genérica barata

    Comparación lado a lado de lo que obtienes versus la versión barata sin verificar.

    Método de fabricación
    Nuestro estándar
    Perforado por CNC según las especificaciones de la placa superior del iPhone 12 Pro Max OEM
    Genérico barato
    Placas cortadas a mano o recicladas con dimensiones inconsistentes
    Alineación de la almohadilla BGA
    Nuestro estándar
    Paso de almohadilla verificado. Acepta plantillas de reballing OEM al primer intento.
    Genérico barato
    Almohadillas BGA desalineadas. Los chips se levantan o se cortocircuitan durante el reflujo.
    Calidad de la traza
    Nuestro estándar
    Trazas de cobre limpias en sustrato HDI multicapa con especificaciones de fábrica
    Genérico barato
    Trazas frías u oxidadas. Aperturas aleatorias después del reballing.
    Colocación del conector
    Nuestro estándar
    Coincide con el diseño de sándwich apilado OEM. La placa encaja al primer intento.
    Genérico barato
    Posiciones de conector fuera de especificación. El sándwich no encajará limpiamente.
    Cobertura del modelo
    Nuestro estándar
    A2411, A2342, A2410, A2412 verificados. Solo 128 GB, sin conjeturas.
    Genérico barato
    Listado como serie iPhone 12. Capacidad y región no verificadas.
    Probado antes del envío
    Nuestro estándar
    Inspección visual y comprobación de continuidad de las almohadillas en el banco de Forest Lake
    Genérico barato
    Sin control de calidad. Los defectos solo aparecen después de horas de trabajo de reballing.

    Información de envío

    Envío desde Forest Lake

    • Se envía en 2-4 días hábiles
    • Bolsa antiestática más acolchado de espuma
    • Entrega con seguimiento en toda Australia

    Tiempos de entrega

    • Área metropolitana de Brisbane - 1-3 días
    • Sídney y Melbourne - 3-5 días
    • Regional y remoto - 5-7 días

    Recogida o visita: Tienda 3A, 152 Woogaroo St, Forest Lake QLD 4078. Lunes-Viernes 9am-5pm. Sábado 10am-5pm.

    Pague a su manera - Afterpay y Klarna disponibles al finalizar la compra.

    Preguntas Frecuentes

    ¿Qué es la placa donante perforada por CNC superior del iPhone 12 Pro Max?+

    Una placa donante perforada por CNC es un sustrato de PCB limpio y mecanizado.

    El iPhone 12 Pro Max utiliza una placa lógica tipo sándwich apilada.

    Una mitad superior y una mitad inferior se unen mediante conectores de placa a placa.

    Este producto es la mitad superior. Viene sin chips instalados.

    Un técnico de microsoldadura retira los chips en funcionamiento de una placa dañada. Los chips se vuelven a soldar en este sustrato limpio.

    ¿Qué chips puedo transferir a esta placa superior?+

    Cuatro chips clave pueden ser transferidos a esta placa superior.

    El CPU Apple A14 Bionic contiene el número de serie y el IMEI del iPhone.

    El chip de banda base Qualcomm Snapdragon X55 gestiona 5G y LTE.

    El chip de memoria flash NAND de 128GB almacena todos los datos y aplicaciones del usuario.

    El chip BB EEPROM contiene la configuración de arranque y los datos de calibración de red.

    ¿Esto solucionará mi propio iPhone 12 Pro Max bloqueado por iCloud?+

    Esta placa es solo para escenarios de recuperación por parte del propietario.

    El bloqueo de activación está ligado al chip de la CPU, no a la placa en sí.

    Si su placa original está muerta, el cambio restaura su dispositivo. Necesitará sus credenciales de Apple ID originales para volver a iniciar sesión.

    Iniciarás sesión normalmente con tu Apple ID original después del cambio.

    No compre esta placa para eludir la activación en un teléfono que no le pertenece.

    ¿Viene algún chip preinstalado en esta placa CNC?+

    No, esta es una placa donante completamente en blanco.

    No se incluyen CPU, banda base, NAND ni EEPROM.

    Debe proporcionar los chips en funcionamiento de un iPhone 12 Pro Max de 128GB donante.

    La placa en blanco le proporciona un sustrato limpio para volver a soldar sus chips.

    ¿Qué herramientas se necesitan para el cambio de chip?+

    Este es un trabajo avanzado de reparación a nivel de placa.

    Necesitará una estación de retrabajo de aire caliente con boquillas finas para la extracción de chips.

    Un soldador con micro-puntas es esencial para trabajos finos.

    Se requieren fundente, soldadura de bajo punto de fusión, bolas BGA y una plantilla de reballing a juego.

    Un microscopio estéreo ayuda con la colocación precisa de los chips. Nada de esto es adecuado para reparaciones domésticas.

    ¿Cuál es la diferencia entre la placa superior y la inferior?+

    El iPhone 12 Pro Max utiliza un diseño de placa lógica tipo sándwich apilada.

    La mitad superior alberga la CPU, la banda base, la EEPROM y los chips NAND.

    Es el cerebro del teléfono: la lógica y el almacenamiento residen aquí.

    La mitad inferior gestiona la carga, la gestión de energía y las funciones de audio.

    Este producto es solo la mitad superior. También tenemos en stock la placa inferior a juego.

    ¿Funciona esto con un iPhone 12 Pro Max de 256 GB o 512 GB?+

    No, esta placa está configurada solo para 128 GB.

    Los chips NAND de mayor capacidad tienen diferentes diseños de encapsulado y de almohadillas.

    El uso de una placa de capacidad incorrecta provoca fallos de arranque y errores de activación.

    Verifique la capacidad en Configuración, luego General y luego Información en el teléfono donante.

    ¿Cómo verifico el número de modelo de mi iPhone 12 Pro Max?+

    Busque en la parte posterior del iPhone el texto pequeño grabado.

    El número de modelo comienza con "Modelo A" seguido de cuatro dígitos.

    También puede consultar en Configuración, luego General y luego Información en el dispositivo.

    Los números compatibles son A2411, A2342, A2410 y A2412, todos de 128 GB solamente.

    ¿Puede JPC realizar el servicio de cambio de chip por mí?+

    Sí, traiga el teléfono a nuestro taller de Forest Lake en persona.

    Nuestros técnicos realizan reparaciones de placas de iPhone en nuestras instalaciones.

    Utilizamos estaciones de aire caliente, microscopios y plantillas de reballing de paso OEM.

    Visítenos en Shop 3A, 152 Woogaroo St, Forest Lake QLD 4078 para discutir su situación.

    ¿Esta placa CNC viene con garantía?+

    No se incluye garantía con las placas donantes CNC en blanco.

    La placa es un sustrato desnudo sin chips instalados.

    El rendimiento de funcionamiento depende completamente de los chips que instale su técnico.

    La calidad del trabajo de reball y reflow también afecta el resultado.

    Un chip dañado durante la extracción o el reflow no está cubierto.

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    Herramientas y equipos de reparación

    El Sello de Calidad Móvil JPC

    Cada placa donante perforada por CNC es inspeccionada visualmente en el banco de Forest Lake. Empaquetada en espuma antiestática y despachada en 2-4 días hábiles. Stock real de Brisbane, no una lista de envío directo. Visítenos en Shop 3A, 152 Woogaroo St, Forest Lake QLD 4078.

    Inspeccionado en banco Empaque antiestático Envío con seguimiento en toda AU Banco de Forest Lake

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    Express: 1-2 business days in transit after processing

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