- Estación de calentamiento S-T12A con ranura de calentamiento para la placa base de teléfonos móviles, estación de precalentamiento para placas de doble capa, estación de desoldado de placas base, estación de calentamiento para la reparación de desoldado de placas base de teléfonos. 1 unidad principal de estación de calentamiento solamente.
- La adopción de un proceso en capas de 185 grados para retirar la placa base del teléfono móvil, no solo de nuestro análisis fino de la pasta de soldadura, sino que depende del diseño de calentamiento especial y el control preciso de la temperatura de la SS-T12A.
- La SS-T12A solo calienta el área que la placa necesita ser retirada para evitar un calentamiento inadecuado.
- Diseño de doble bayoneta, asegura que la placa base sea estable en el escenario.
- Se utiliza cobre de alta pureza como película para garantizar una transferencia de calor y un calor uniformes.
- Estación de calentamiento de desmontaje rápido y preciso de 185 grados estratificada para placa base de teléfono SS-T12A de 100V-240V.
- Soporta siete tipos de calentamiento de chips: T12A-X3; T12A-N11; T12A-XF; T12A-CPU; T12A-F; T12A-Android; T12A-FACE
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