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    RELIFE RL-404 Low Temp Solder Paste 138°C Lead-Free — 40g BGA Reballing Paste Tools JPC MOBILE ACCESSORIES

    RELIFE RL-404 Pasta de soldar de baja temperatura 138°C sin plomo — Pasta para reballing BGA de 40g

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    SKU RL-404
    ⚡ Grado de Reparación Profesional

    Pasta de soldar de baja temperatura RELIFE RL-404 138°C — Australia

    Pasta de soldar premium sin plomo con un punto de fusión de 138°C. Ideal para reballing de BGA y reparaciones de placas base.

    Protege los componentes sensibles al calor de daños térmicos. Disponible en Brisbane, QLD.

    🌡️ Punto de Fusión 138°C
    ♻️ Fórmula Ecológica Sin Plomo
    🇦🇺 Stock en Brisbane, AU
    📦 Bote de 40 g — RL-404
    🔧

    Centro Técnico de Brisbane

    En stock en Forest Lake, Brisbane. Envío rápido de 2 a 4 días en toda Australia.

    Shop 3a, 152 Woogaroo St, Forest Lake QLD 4078

    ✅

    Autenticidad Garantizada

    Productos genuinos de la marca RELIFE. Probados por nuestros técnicos de Brisbane para garantizar consistencia y rendimiento.

    🚚

    Envío Confiable

    Los pedidos se envían en un plazo de 2 a 4 días hábiles desde Brisbane. Empaquetado de forma segura para una entrega segura en toda Australia.

    🔬 Plantación de Estaño de Precisión

    El tamaño de partícula ultrafino permite una plantación de estaño precisa en los chips BGA. Excelente humectabilidad para una distribución uniforme de la soldadura.

    La fuerte viscosidad mantiene la pasta en su lugar durante el mantenimiento de SMT. Perfecto para trabajos de placas base de smartphones de alta gama.

    📞 Soporte técnico: 0480 039 913

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    🛡️

    Protección Térmica

    El punto de fusión de 138°C previene daños por calor en las partes delicadas de la placa de circuito.

    Seguro para trabajos de recuperación de datos de CPU y placas lógicas multicapa.

    Diseñado para trabajos de reparación de alta gama

    ♻️ Respetuoso con el medio ambiente

    Materiales 100% sin plomo. Seguro para técnicos y el medio ambiente.

    🌡️ Control preciso de la temperatura

    Punto de fusión estable exactamente a 138°C. Resultados consistentes en todo momento.

    🧲 Alta viscosidad

    La fuerte adhesión evita que los componentes se desplacen durante el reflujo. Se mantiene trabajable por más tiempo.

    🔧 Reballing BGA

    Ideal para el reprocesamiento de chips BGA. La baja temperatura protege el chip y los componentes circundantes.

    📱 Mantenimiento SMT

    Funciona con almohadillas SMD y parches SMT. Las partículas finas se extienden uniformemente sobre almohadillas pequeñas.

    💡 Placas multicapa

    Seguro para usar en placas lógicas multicapa y áreas sensibles de chips IC.

    📊 Especificaciones del Producto

    Especificación Detalles
    Marca RELIFE
    Modelo RL-404
    Punto de Fusión 138°C (Baja Temperatura)
    Composición de la Aleación Sn42/Bi58 (Estaño-Bismuto)
    Peso 40g
    Dimensiones 32 × 32 × 38.4 mm
    Contenido de Plomo Sin Plomo (Fórmula Ecológica)
    Aplicaciones Reballing BGA, SMT, reparación de placas base, trabajos en placas lógicas
    Empaque Frasco sellado profesional — larga vida útil
    Envío 2–4 días hábiles desde Brisbane, QLD

    📋 Guía de Uso y Almacenamiento

    🌡️ Temperatura de Reflujo

    Reflujar a 138°C para uniones de soldadura limpias y fiables. No exceder los 160°C.

    Utilice una estación de aire caliente u horno de reflujo para obtener los mejores resultados.

    ❄️ Condiciones de Almacenamiento

    Almacenar en un lugar fresco y seco, lejos de la luz solar directa. Mantenga el recipiente sellado cuando no esté en uso.

    La refrigeración prolonga la vida útil. Usar dentro de los 6 meses una vez abierto.

    🔧 Consejos de Aplicación

    Aplicar con aguja dispensadora o espátula pequeña para mayor precisión. Utilice una plantilla para una cobertura consistente de las almohadillas BGA.

    Limpie el exceso de residuos de fundente después del reflujo para un acabado profesional.

    ⚠️ Importante — Solo Aplicaciones de Baja Temperatura

    Use RELIFE RL-404 solo donde la soldadura de baja temperatura sea apropiada.

    No mezclar con soldadura estándar SAC305 o Sn63/Pb37. La mezcla de aleaciones crea uniones débiles.

    No apto para aplicaciones que regularmente superen los 120°C en operación.

    Preguntas Frecuentes sobre RELIFE RL-404

    ¿Para qué se utiliza la pasta de soldar de baja temperatura?
    La pasta de soldar de baja temperatura se utiliza para reparaciones sensibles al calor. Se funde por debajo de los 150°C. Esto protege componentes delicados como CPU y chips de memoria. Los usos comunes incluyen reballing de BGA, trabajos SMT y reparaciones de placas lógicas.
    ¿Cuál es el punto de fusión de RELIFE RL-404?
    RELIFE RL-404 se funde exactamente a 138°C. Esto es mucho más bajo que la soldadura estándar (183–220°C). El bajo punto de fusión mantiene las placas y los chips seguros durante el reprocesamiento.
    ¿RELIFE RL-404 es libre de plomo?
    Sí. RELIFE RL-404 es 100% libre de plomo. Utiliza una fórmula de aleación Sn42/Bi58 (Estaño-Bismuto). Esto lo hace seguro para los técnicos y respetuoso con el medio ambiente.
    ¿Qué es la aleación de soldadura Sn42/Bi58?
    Sn42/Bi58 es una aleación de estaño y bismuto. Contiene 42% de estaño y 58% de bismuto. Esta combinación crea una aleación eutéctica que se funde a una temperatura estable de 138°C. El bismuto reduce el punto de fusión sin añadir plomo.
    ¿En qué componentes puedo usar RL-404?
    Use RL-404 en chips BGA, almohadillas SMD, parches SMT y placas lógicas multicapa. Es ideal para reparaciones de placas base de teléfonos inteligentes y tabletas. Úselo donde el calor de soldadura estándar dañaría las piezas cercanas.
    ¿Qué es el reballing BGA?
    El reballing BGA (Ball Grid Array) reemplaza las bolas de soldadura en un chip. Las bolas desgastadas o agrietadas causan fallas en la placa. La pasta RL-404 se aplica a una plantilla y luego se vuelve a fundir para formar nuevas bolas. La pasta de baja temperatura protege el chip durante este proceso.
    ¿Cómo almaceno la pasta de soldadura RELIFE RL-404?
    Almacenar en un lugar fresco y seco, lejos de la luz solar. Mantenga la tapa bien cerrada cuando no esté en uso. La refrigeración prolonga la vida útil. Úselo dentro de los 6 meses posteriores a la apertura para obtener mejores resultados.
    ¿Puedo mezclar RL-404 con pasta de soldadura estándar?
    No. Nunca mezcle RL-404 con pasta de soldadura estándar SAC305 o Sn63/Pb37. La mezcla de aleaciones crea uniones inestables que fallan prematuramente. Limpie siempre a fondo la soldadura vieja antes de aplicar RL-404.
    ¿JPC Mobile tiene este producto en Brisbane?
    Sí. RELIFE RL-404 está disponible en nuestra tienda de Forest Lake. Hay recogida en tienda disponible. Llame con antelación para confirmar la disponibilidad. Visite la Tienda 3a, 152 Woogaroo St, Forest Lake QLD 4078. Teléfono: 0480 039 913.
    ¿Qué tan rápido se envía desde Brisbane?
    Los pedidos se envían dentro de 2 a 4 días hábiles desde nuestro almacén de Brisbane. Área metropolitana de Brisbane: 1 a 2 días después del envío. QLD regional: 2 a 3 días. Sídney y Melbourne: 3 a 5 días. Todos los pedidos se empaquetan de forma segura para un tránsito seguro.

    🚚 Envíos a Australia

    Los pedidos se envían dentro de 2 a 4 días hábiles desde Brisbane. Empaquetados de forma segura para una entrega segura en toda Australia.

    • Área metropolitana de Brisbane: 1–2 días después del envío
    • QLD regional: 2–3 días después del envío
    • Sídney / Melbourne: 3–5 días después del envío
    • Recogida en tienda: Forest Lake — llame con antelación para confirmar existencias

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